电容器
  • 产品品牌
  • TDK
  • 产品名称
  • 积层带导线
  • 产品型号
  • FA/FG
  • 应用产业/范围
  • 在ICT(信息&通信技术)、汽车电子、工业设备/能源、 和消费类电子产品 / 家电设备的各应用领域内，TDK通过丰富的产品来提供最合适的解决方案。
  • 随着贴片陶瓷电容电介体层的薄层化和多层叠层技术的进步，在得到更大容值的同时，使寄生感抗更小，频率响応特性更佳。不仅对于各种环境条件下可确保其有高可靠性的同时，並且通过导线上设置扭结的成型加工，在插件时能保持同一高度，焊接时能使气体更容易排放，从而提高焊接的可靠性。也可提供有自动插件用的編带规格，从而可以降低插件成本。

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